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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Normen: DIN 53512, DIN 53573, ISO 4662, ASTM D 1054-91 Für Elastomere, weichelastische Schaumstoffe und ähnliche Werkstoffe Berechnung des Medianwertes Kontrolle der Doppelschwingungen nach Norm Serielle Schnittstelle

Prüfgerät digital, manuell Anpressdruck und Messzeit nach Norm Anzeige des Messablaufs durch optisches und akustisches Signal. Vorteile des IRHD Compact III Bei Bedarf können die Eindringkörper IRHD M / IRHD N einfach vom Kunden ausgewechselt werden. Für eine Überprüfung, Justierung und Kalibrierung genügt es, die Messeinrichtungen im Transportkoffer an Bareiss zu senden, während der Prüfständer beim Kunden verbleibt. Auflösung 0,1 IRHD M / 0,1 IRHD N Anwendungsbereich Weichgummi, hochelastische Werkstoffe und plastisch verformbare Stoffe Mindestmaterialstärke bei IRHD M: 0,6 bis 5,0 mm Mindestmaterialstärke bei IRHD N : 6,0 bis 10,0 mm Messmethode IRHD M (micro) / IRHD N (normal) Normen DIN ISO 48, NF T 46-003, ASTM D 1415, BS 903, Part. A26

Durch die Keramik setzt sich viel weniger Kalk ab. Ein defektes Element lässt sich ohne Entleeren des Speichers von außen tauschen. Erhältlich von 6 bis 36 kW.

Typische Zellkonstante von 0.44 cm-1 und einen Leitfähigkeits-Messbereich von 0.2 mS/cm bis 200 mS/cm in einem Temperaturbereich von -30 °C bis +100 °C. Hält Temperaturen bis über 130 °C stand. Der IST AG LFS1710 Leitfähigkeitssensor hat eine typische Zellkonstante von 0.44 cm-1 und einen Leitfähigkeits-Messbereich von 0.2 mS/cm bis 200 mS/cm in einem Temperaturbereich von -30 °C bis +100 °C. Jedoch hält er Temperaturen bis über 130 °C stand, wodurch Prozesse wie die Autoklav-Sterilisation möglich sind. Weitere Vorteile des LFS1710 Leitfähigkeitssensors sind: - Grosser Leitfähigkeits- und Temperaturbereich - Schnelle Ansprechzeit - Optimale Genauigkeit - Resistent gegenüber verschiedensten Chemikalien 1) - Ausgezeichnete Langzeitstabilität - Integrierter RTD zur Temperaturkompensation - Vierleitermessung 2) Der IST AG LFS1710 Leitfähigkeitssensor ist standardmässig mit Pt/Ni-Drähten oder Cu/Ag-Drähten mit PTFE-Isolierung (AWG 30) erhältlich. Bestellmengen und Lieferkonditionen: 5 Technologie: 4-Elektroden

Der Hildebrand Durometer Prüfständer Modell OS-3 ist ein vollautomatisches System für die Durometer- Härteprüfung. DuroLifter OS-3 Der Hildebrand Durometer Prüfständer Modell OS-3 ist ein vollautomatisches System für die Durometer- Härteprüfung. Das System besteht aus dem Prüfständer Modell OS-3 und dem Bedienpult DuroLifter. Funktionen Prüfständer OS-3: Ein Schrittmotor hebt und senkt das Durometer incl. Prüfgewicht. Dadurch ist die Annäherungsgeschwindigkeit des Durometers zur Probe immer gleich. Subjektive Messfehler werden ausgeschlossen. Es können analoge und digitale Durometer verwendet werden. Die Durometereinheit kann einfach nach oben und unten mit 2 Handräder und der Zahnstange verstellt werden. Eine Verdrehsicherung der Durometereinheit ist eingebaut. Funktionen DuroLifter: Bedienpult mit den Funktionen START/ Stopp. Messzeiten von 1 bis 99 s können für analoge Durometer einstellt werden. Optional ist ein Fußtaster lieferbar. Technische Daten: - Ausladung: 105 mm - Prüftischdurchmesser: 98 mm - Max. Probendicke: 180 mm - Stabile Aluminium Konstruktion - Gewicht Durometer D: Optional - Netto Gewicht: 18 kg Normen: - DIN 53505, ISO 868, ISO 7619, - ASTM D 2240 Verwendbare Durometertypen: - Digitale und analoge Durometer - A, AO, D, B, C, DO,O und OO

Der Kleinlasthärteprüfer wurde konzipiert für die automatische und normgerechte Härteprüfung nach Vickers, Brinell, Knoop im Laststufenbereich von 0,005 - 50kg. Der Härteprüfer kann mit verschiedenen Software- und Bildauswertesystemen ausgerüstet und zum vollautomatischen Prüfsystem komplettiert werden. VORTEILE/MERKMALE: - Ergonomisches Design - Der Prüflastbereich und die Optik des HP30S sind frei konfigurierbar. - Das Gerät verfügt optional über eine automatische Eindrucksvermessung. - Härteauswertung über die Software HardWin XL

aus PP, Gewinde 24/410, Ausbringung 1.5 ml Spenderpumpe LAGUNA - Polypropylen (PP) aus PP, Gewinde 24/410 & 24/415, Ausbringung 1.5 ml Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.

Dieses leicht bedienbare Messgerät ist ideal zur Bestimmung der Schlagfestigkeit (Elastizität, Rissfestigkeit, Abblättern) von Proben geeignet. - Schwere passivierte Grundplatte und eloxierter Arm für hohe Lebensdauer - Fallrohr mit eingravierter Skala - Sicherer Schnellfreigabemechanismus für das Gewicht - Integrierte Libelle zur Gewährleistung der Lotrechtigkeit des Prüfgeräts und präzise Prüfergebnisse - Anschlagring mit 10 Einstellungen von 2 bis 15 mm (0,08 bis 0,60 ) zum Verstellen der Einschlagtiefe bei Verwendung gemäß ISO-Normen – geliefert mit den Zubehörsätzen A, D und F - Leicht bedienbare Probenklemme – die Probe wird durch eine einfache Drehung des mit den Zubehörsätzen A, D und F gelieferten Klemmhebels eingespannt bzw. gelöst - Magnifier x 10 Es stehen zwei Prüfverfahren zur Verfügung: Entweder fällt ein mit einem Gewicht versehener halbrunder Stempel auf einen beschichteten Blechstreifen oder ein Gewicht fällt auf einen halbrunden Stempel, der auf dem beschichteten Blechstreifen liegt. Das Elcometer 1615 Schlagfestigkeitsprüfgerät ist als eine Universalbaugruppe mit sechs optionalen Zubehörsätzen zur Bereitstellung der Funktionalität unterschiedlicher Prüfverfahren erhältlich. Der Prüfling wird in die Halterung mit Schnellverschluss gespannt, das Gewicht wird auf eine vorbestimmte Fallhöhe gehoben und mit einem Klemmring in Position gehalten. Anschließend wird das Gewicht fallen gelassen und die resultierende Verformung untersucht. Die Grundeinheit des Gerätes ist für alle Prüfverfahren identisch. Wählen Sie einfach den Ihren Erfordernissen entsprechenden Zubehörsatz aus.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Härteprüfung an Gummi oder gummiähnlichen Materialien, hauptsächlich an Gummiwalzen der Papierindustrie, sowie an Probekörpern mit ebener Oberfläche ab einer Materialstärke von 13 mm. Die elektronische Messuhr zeigt die Eindringtiefe direkt in 0,00 mm Einheiten an und ist mit einer Nullstellmöglichkeit ausgestattet. Dies bringt den Vorteil, dass sich die Anzeige der Messuhr durch Tastendruck auf Null stellen lässt, sobald der Eindringkörper mit Messstange durch Absenken des Messgerätekörpers um ca. 3 mm angehoben wird. Mit einer auf der Rückseite des Gerätes integrierten Vertikalspindel kann die Messuhr feinfühlig nach oben und unten bewegt werden. Durch Absenken des seitlichen Belastungshebels wird die vorgeschriebene Gesamtkraft von 9,8 N aufgebracht. Nach 60 Sekunden Prüfzeit wird das Messergebnis abgelesen. Normen ISO 7267-3, ASTM D 531

Härteprüfung an Elastomeren unter Temperatur-Einfluss. Für Messungen, die außerhalb der Raumtemperatur durchgeführt werden müssen, wird eine Temperier- kammer verwendet, die so konstruiert ist, dass sich Probenkörper, Probenauflage, Eindringkörper und Auflagefläche des Härteprüfgerätes in der Temperierkammer befinden - siehe Norm DIN ISO 7619. Messeinrichtung Die Messeinrichtung und die Elektronikeinheit sind außerhalb der Temperierkammer montiert. Modulares, digitales Härteprüfsystem in Verbindung mit Temperierkammer für Einzel- bzw. Serienprüfungen. Elektronikeinheit Über die Elektronikeinheit können unterschiedliche Parameter, wie Verweilzeit, Aufwärmzeit und Verläufe zur Serienprüfung vorgenommen werden. Serienprüfungen werden nach Eingabe der Parameter automatisch durchgeführt. Unser Dienstleistungsservice: - Kalibrierung - Erinnerungsservice - Leihgerät - Lohnmessung - Wartungsvertrag - Schulung

Härteprüfung an Gummi oder gummiähnlichen Materialien, hauptsächlich an Gummiwalzen der Papierindustrie, sowie an Probekörpern mit ebener Oberfläche ab einer Materialstärke von 13 mm. Die elektronische Messuhr zeigt die Eindringtiefe direkt in 0,00 mm Einheiten an und ist mit einer Nullstellmöglichkeit ausgestattet. Dies bringt den Vorteil, dass sich die Anzeige der Messuhr durch Tastendruck auf Null stellen lässt, sobald der Eindringkörper mit Messstange durch Absenken des Messgerätekörpers um ca. 3 mm angehoben wird. Mit einer auf der Rückseite des Gerätes integrierten Vertikalspindel kann die Messuhr feinfühlig nach oben und unten bewegt werden. Durch Absenken des seitlichen Belastungshebels wird die vorgeschriebene Gesamtkraft von 9,8 N aufgebracht. Nach 60 Sekunden Prüfzeit wird das Messergebnis abgelesen.

Konstanter Anpressdruck und Messzeit nach Norm - optisches und akustisches Signal, serielle Schnittstelle und PC-Kabel. Die Batteriedauer beträgt ca. 2000 Arbeitsstunden. Vorzüge des HPE II Der Messwertspeicher erlaubt das Abspeichern von 300 Messwerten. Das Abspeichern erfolgt automatisch nach jeder Messung und wird im Display durch "M" (Memory) angezeigt. Die Daten können per Datenausgang RS 232 an einen PC gesendet werden. Optional ist ein USB-Adapter erhältlich. Messmethode Shore A / A0 / B / 0 / C / D / D0 / 00 / 000 / 000S / E / L/c / weitere Messmethoden auf Anfrage Normen DIN ISO 7619 / DIN EN ISO 868 / NF EN ISO 868 / ASTM D 2240 / SRIS 0101

V-Test II - Vickers Automat Kleinkraftbereich von HV 0,1 bis HV 10, Mikrohärtebereich von HV 0,01 bis HV 2 Normen DIN EN ISO 6507 Einhärtetiefenbestimmung CHD nach DIN EN 2639 CDD (EHT), DIN 10 • PC Voraussetzung: Standard PC und Monitor • Härteprüfung unter WIN XP, Vista, WIN 7 • Auswertesoftware Hardsoft mit Dongel • Speichermöglichkeit sämtlicher Messdaten und Videobilder • Datenweitergabe an Netzwerke (LAN, WLAN, usw.) • Datenexport nach Microsoft Excel • Datenausgabe im PDF-Format und versenden der Prüfprotokolle per Email • Technische Daten: LxBxH: 450 x 490 x 570 mm • Gewicht: ca. 35 kg

Für den Handel ist die Fruchtfleischfestigkeit ein wichtiges Qualitätskriterium. Der Erntetermin der Früchte wird, unter Berücksichtigung der Transportdauer zum Zielort, bzw. Lagerdauer, durch die Festigkeitsmessung festgelegt. Anwendungsbereich: Festigkeitsprüfungen an: Pfirsichen, Aprikosen, Pflaumen, Zwetschen, Kirschen, Tomaten, Erdbeeren, Äpfel, Avocados, Kohlrabi, Möhren, Gurken, Radieschen etc.

Innovatives Prüfgerät für gesicherte Qualität bei Gummi-, Kunststoff- und allen elastischen Materialien. Anwendungsbereich IRHD M Härteermittlung an Schläuchen, O-Ringen, Formteilen, Normplatten und Dichtungen Mindestmaterialstärke 0,6 mm.

Härteprüfer und Schnellzentriereinrichtung Mit Hilfe einer Zentriereinrichtung wird der Härteprüfer HPE II L auf dem Lenkrad an der vorgeschriebenen Messstelle mittig aufgesetzt. Die Belastung erfolgt über ein am Messbügel befestigtes Gewicht. Nach Ablauf der Messzeit wird der Messwert auf dem Display des HPE II L angezeigt. Messmethode L, L/c Normen PV 3931

Härte- und Festigkeitsermittlung an weichelastischen Stoffen wie Gelatine, Gelatinekapseln, usw. Messmethode Messeinrichtung 0-2 N; oder 0-20 N

In 3 Varianten verfügbar. Spezial Durometer HD3000L Typ 1: Schmale Sonde 1, Auflagendurchmesser 8 mm. Wird an schwer zugänglichen oder an unregelmäßigen Messstellen verwendet. Typ 2: Schneidenförmige Ausführung. Wird an schwer zugänglichen oder engen Messstellen verwendet. Typ 3: Schmale Sonde 2, Auflagendurchmesser 5,0 mm. Wird an schwer zugänglichen oder an unregelmäßigen Messstellen verwendet. Spezial Durometer entsprechen der Hildebrand Werksnorm. Technische Daten: Uhrendurchmesser: 57 mm Gesamtlänge: 166 mm Anzeigebereich: 0....100 Fehlergrenze: ±0,5 Skalenteilung: 1 Schleppzeiger: Optional Netto Gewicht: 0,193 kg Lieferbare Typen: A, D

Vickersprüfgerät tragbar, mechanische Ausführung, für beschichtete Walzen, variabel auf den Walzendurchmesser einstellbar. Bewegliche Füße mit rutschfestem Dämpfungselement • Belastungen von HV 0,025 bis HV 0,1 • analoges Härtemessmikroskop mit Höhentrieb • automatische Belastungssteuerung (Belastung – Entlastung) • Focusebene entspricht Idealabstand Diamant – Probe • integrierte Libelle zum Ausrichten des Messgerätes

Das HTD wurde speziell für die Anforderungen der Kontrolle in der Wärmebehandlung entwickelt. Die Qualität der Wärmebehandlung kann ohne aufwändige Probenvorbereitung untersucht werden. Mit dem HTD kann die Qualität des Wärmebehandlungsprozesses untersucht werden ohne aufwändige Probenpräparation! Härte-Kraft-Kurven werden bis zu Eindringtiefen von 0,05 mm bis 1,3 mm (HTD1500) bzw. 0,5 mm bis 2,7 mm (HTD4000) schnell und zerstörungsfrei vermessen und mittels eines komplizierten Auswertealgorithmus genutzt, um die Einsatzhärte von wärmebehandelten, aufgekohlten, gehärteten Oberflächen zu bestimmen. Das HTD wurde speziell für die Anforderungen der Kontrolle in der Wärmebehandlung entwickelt. Es verfügt über ein Stativ und kann Messungen an großen Prüflingen bis zu 315 mm Höhe und 335 mm Tiefe durchführen. Die Bedienung erfolgt sehr anwenderfreundlich über ein Touchdisplay.